中國晶片技術的挑戰與機遇：從過去20年的變遷談起
隨著美中科技戰的日益激烈，美國對中國的AI晶片禁令進一步擴大，輝達H20等晶片現需許可才能出口至中國。同時，華為推出最新晶片昇騰920，旨在彌補市場缺口。
科技專家曲博在網路節目《論政天下》中分析美中AI發展，強調中國龐大的內需市場是其競爭優勢。追趕美國技術的路徑在於依賴大量市場銷售新產品，以創造收入支持研發。
曲博比較了輝達H20與昇騰910B的性能，指出輝達使用的是台積電的4奈米製程，而昇騰910因中芯的技術落後目前僅能依賴7奈米製程，雖然搭載了25個新型AI核心，但記憶體頻寬與輝達仍有三倍差距。
他強調，美國若要保持優勢，必須不斷創新。而中國則需利用其龐大市場創造新產品，從而推動研發進步。曲博提到，20年前，網路金融產業在中國蓬勃發展，導致晶圓產業相對薄弱，工作薪資相比差異驚人，促使中國現在進行產業結構調整，這過程需要時間來實現變革。
在未來，中國雖擁有14億人的內需市場，只要規模夠大，有機會培養出本土軟體、晶片和平台的發展。
