世界の半導体産業は最近、多くの課題に直面しており、チップ市場は急激に変化しています。外国のテクノロジーメディア《Wccftech》によると、ウエハー製造の分野において、TSMCは依然としてリーダーの地位を維持していますが、サムスンの受託生産部門は市場シェアの低下に苦しんでおり、中国の中芯国際（SMIC）がこの韓国の巨人を迅速に追い上げています。報告では、サムスンの市場シェアが中芯に取って代わられる可能性があると指摘しています。

台湾の巨人、TSMCはチップの分野でのリーダーであり続ける理由は、先進的なプロセステクノロジーを迅速に導入し、NVIDIA、Apple、AMDなどの主要な顧客の選択肢となっているからです。それに対し、競争相手は革新が遅れ、新しいプロセスを迅速に開発できず、既存のプロセスノードも技術的な課題に直面しています。

テクノロジー市場調査機関TrendForceによる最新の報告によれば、2025年第1四半期のウエハー受託生産市場シェアは、TSMCが67.6%で首位、サムスンは7.7%で2位、中芯は6%で3位に位置しています。

報告では、サムスンのウエハー受託生産の市場シェアが非常に失望されており、前四半期より0.4%減少したとしています。一方で、TSMCは67.6%という高い数値を維持しており、これは主にAIの強い需要に支えられており、NVIDIAがTSMCの主なドライバーの1つです。また、Appleも長期的な重要顧客の役割を果たしています。

報告によると、現在TSMCの発展は不可避であり、特にアメリカの新工場が順調に進んでおり、N2やA16などの次世代プロセス技術の研究開発にも取り組んでいます。これにより、TSMCの収益は再び新たな高みを目指すことが期待されます。

注意すべきことは、かつてTSMCの主要な競合相手と見なされていたサムスンが、現在市場シェアの低下に直面していることです。これは、サムスンが過去のプロジェクトを期日通りに納入できなかったためであり、市場の需要がほぼ全てTSMCに流れているからです。報告は、中芯が今年第1四半期に6%の市占率を達成し、前四半期に比べて0.5%増加したことを指摘しています。主な需要はHuaweiなどの中国国内企業から来ています。また、中芯は7ナノメートルプロセスと深紫外線露光装置（DUV）の技術で進展を遂げており、中米の技術戦争の激化により、中国の半導体産業は徐々に自らの実力を強化しています。