TSMCが人材配置を調整し、竹科の6インチ・8インチ工場を統合して先進プロセスに進出
最近、TSMCは台湾の8インチ工場の組織を縮小し、一部の人材を先進プロセス工場に再配置しています。
人工知能（AI）チップの注文でTSMCは市場でほぼ全てを占めており、12インチの先進プロセスの生産能力を大幅に増強するため、成熟プロセスの6インチおよび8インチ工場を縮小する決定を下しました。これは前例のない変革で、竹科の1つの6インチ工場と3つの8インチ工場が統合され、1つの工場の長が管理することになり、約20％、すなわち1000人以上の人材が先進プロセス工場に移動されると予想されています。
1990年に自社の6インチ工場が稼働を開始して以来、TSMCは台湾に4つの8インチ工場と1つの6インチ工場を持っています。半導体産業が12インチ工場にシフトする中、TSMCはすでに台湾で4つの超大口径（GIGAFAB）12インチ工場を持ち、先進的なパッケージング能力の増強も進めています。
グローバル市場の挑戦にもかかわらず、TSMCの先進プロセスの需要は依然として安定している一方、成熟プロセスは供給過剰による圧力に直面しています。この状況に対処するために、同社は組織の再編成を行い、40nm以上の12インチ工場の一部の設備をシンガポールの工場に売却することに決定しました。
