Powerchip Semiconductor (6770) a connu une chute continue de son prix des actions depuis son introduction en bourse en 2021, tombant d'un sommet de NT$78,9 à un minimum de NT$13,9 aujourd'hui (28). Le président Huang Chung-Jen a indiqué que pour éviter la concurrence par les prix avec les étudiants chinois, Powerchip se transforme activement vers des lignes de produits liés à l'IA, y compris la technologie de empilement 3D WoW, qui a été adoptée et testée par plusieurs grandes entreprises internationales.

Dans son rapport opérationnel lors de l'assemblée des actionnaires, Huang a souligné que faire face aux défis des concurrents chinois qui élargissent agressivement leur capacité de production sur le marché des fonderies de semi-conducteurs matures, ainsi que l'amortissement d'une nouvelle usine à Tongluo qui n'a pas encore atteint une échelle économique, a contribué à une perte de bénéfice après impôts de NT$6,8 milliards l'année dernière.

Huang a noté que la tendance à découpler la chaîne d'approvisionnement de la Chine, en raison de sensibilités géopolitiques parmi les clients américains, accélère également la restructuration de la chaîne d'approvisionnement mondiale en semi-conducteurs tout en créant de nombreuses opportunités commerciales. Notamment, les fonderies américaines quittent activement la Chine, positionnant Powerchip comme le choix privilégié pour le traitement de l'aluminium de 12 pouces, ce qui continuera d'attirer de grands clients d'Europe, des États-Unis et du Japon pour l'introduction de nouveaux produits. De plus, des innovations dans des domaines tels que les couches intermédiaires, le nitride de gallium et les semi-conducteurs en oxyde attirent l'attention d'entreprises de renom, avec des attentes de plus nombreux nouveaux produits dans les lignes de production dans les années à venir.

Pour éviter de concurrencer par les prix avec des pairs chinois, Huang a souligné que Powerchip a effectué une transition active vers des lignes de produits de soutien liées à l'IA. Depuis 2019, Powerchip développe la technologie WoW (Wafer on Wafer) 3D d'empilement, fournissant des solutions Edge AI à large bande passante et à faible consommation d'énergie. Actuellement, la technologie WoW 3D de Powerchip est entièrement développée et a été adoptée par plusieurs grandes entreprises internationales, avec des expansions futures à l'usine de Tongluo principalement axées sur les services de fonderie WoW 3D.

En regardant vers cette année, Huang a expliqué qu'avec la restructuration progressive de la chaîne d'approvisionnement mondiale en semi-conducteurs, couplée au développement rapide de la 5G, de l'IoT, de l'IA et des technologies de conduite autonome, le marché mondial des semi-conducteurs devrait continuer à croître dans les années à venir, stimulé par la demande accrue de produits semi-conducteurs, en particulier dans le calcul haute performance, les centres de données et les appareils intelligents. L'entreprise vise à saisir les opportunités du marché en proposant des solutions semi-conducteurs plus efficaces et de haute qualité.