Selon les derniers rapports, le marché boursier taïwanais a été fort cette semaine (21/04–25/04), l'indice pondéré fermant à 19 872,73 points, en hausse de 477,7 points ou 2,46 %. Les données de la bourse montrent que les investisseurs étrangers ont acheté un montant net de 27,535 milliards de TWD cette semaine, TSMC (2330) affichant une performance remarquable, avec un prix de l'action passant de 835 TWD à 888 TWD, avec un potentiel pour dépasser le seuil de 900 TWD. Les investisseurs étrangers ont de nouveau porté leur attention sur TSMC, achetant 24 500 lots pour un montant de 21,8 milliards de TWD en une semaine.

Le président de TSMC, C.C. Wei, a annoncé lors du Forum technologique d'Amérique du Nord que la production de masse de la puce A16 commencera au deuxième semestre 2026, tandis que le nœud de processus de prochaine génération A14 est prévu pour 2028, tout en promouvant activement le développement de l'IA. Dans le domaine de l'emballage avancé, TSMC prévoit également d'élargir sa capacité CoWoS et prévoit de lancer une nouvelle technologie d'emballage SoW-X (Système sur Wafer-X) cette année, promettant d'augmenter la taille des plaquettes de 9,5 fois et la capacité de calcul de 40 fois, ce qui devrait insuffler une dynamique forte à la chaîne d'approvisionnement des équipements CoWoS et améliorer les performances opérationnelles annuelles.