TSMC a commencé la construction de sa troisième usine de wafers à Phoenix, Arizona, avec une cérémonie de lancement qui a eu lieu en avril 2025. Des rapports récents indiquent que la progression de la construction a été accélérée, permettant une date d'achèvement six mois plus tôt que prévu. L'usine intégrera les dernières technologies de processus de 2nm et A16.

La deuxième usine en Arizona est déjà terminée et utilisera la technologie de 3nm, augmentant actuellement sa production en fonction de la demande des clients. Le président de TSMC, C.C. Wei, a mentionné la pression du gouvernement américain pour voir les résultats des investissements de TSMC, ce qui motive davantage l'accélération des délais de production, surtout compte tenu de la forte demande pour l'IA.

TSMC prévoit de construire une quatrième, cinquième et sixième usine en Arizona, qui utiliseront également des technologies de pointe. Des recherches menées par l'Institut de recherche économique de Taïwan montrent un niveau élevé de réservations pour l'usine TSMC en Amérique, tandis que les efforts d'expansion au Japon et en Allemagne ralentissent nettement.